Описание: Профессиональная паяльная паста YAXUN YX-309 для безупречной пайки BGA-микросхем, обеспечивающая надежное соединение и высокое качество результата.
Особенности: Состав применяемого флюса обеспечивает идеальное качество пайки даже плохоочищенных поверхностей и обладает отличными паяльными свойствами при работе с BGA элементами.Идеален для нанесения на контактные площадки чипа при реболлинге. Неэлектропроводен. Не вызывает коррозию. Благодаря точной дозировке при нанесении на место пайки оставляет незначительное, почти незаметное количество остатков, которые не нуждаются в очистке.
